Схеми «поверхами»: 3D-чипи збільшать потужність смартфонів без зростання розміру
Інженери знайшли спосіб обійти фізичні обмеження мікроелектроніки — замість зменшувати компоненти, їх почали укладати шарами. Нова архітектура обіцяє прорив у продуктивності без збільшення площі чипа. znaj.ua »